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产品名称：导电银胶(中温固化型)      是一种单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度，高导热的导电银胶。

适用于发光二**管（LED）,贴片电阻等光电器件和电子器件的粘接和封装，也可用于发光器件、集成电路装片以及芯片与框架、基板,的粘接。

基本参数 1 颜色     银灰色 2 状态   膏状 3 硬度   80D 4 比重    3.12 5 分解温度 300℃ 6 玻璃化温度   125℃ 7 剪切强度大于 2600 psi 8 冲击强度大于 10Kg/5000 psi 9 工作温度   -40℃到100℃（连续工作）。

10 电阻/体积 0.003欧姆/厘米 11 热传导系数   24W/（m.K） 12  固化条件   80℃   40-80分钟 13 固化条件   常温   24小时 14 贮存条件   密封     干燥   低温   冷冻 15 贮存期    (冰柜冷冻)-15℃ 6个月。

注意：使用前先适当搅拌，常温下使用。

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